鹽城(cheng)smt加工貼片(pian)需(xu)要哪(na)些(xie)設(she)備(bei)？

smt加(jia)工貼(tie)片在(zai)加工(gong)過(guo)程中(zhong)，需要(yao)利用(yong)一(yi)些生產設備完(wan)全組(zu)裝(zhuang)電路板(ban)，測試(shi)smt加工貼片廠(chang)的加工能(neng)力也(ye)取(qu)決(jue)於(yu)其(qi)生(sheng)產設備和生產設備的性(xing)能。

1、錫(xi)膏印刷機

現(xian)代(dai)錫膏(gao)印刷機一般(ban)由(you)裝版(ban)、加錫膏、壓(ya)印(yin)、輸(shu)電基(ji)板等(deng)機(ji)構構(gou)成(cheng)。其工作(zuo)原理(li)是(shi)，首(shou)先將(jiang)印刷(shua)的(de)電路(lu)板固(gu)定在印刷定(ding)位(wei)台(tai)上，然後用印刷機的左(zuo)右(you)刮(gua)刀(dao)將錫膏和紅色膠水(shui)通(tong)過鋼網向對(dui)應(ying)的焊(han)盤(pan)泄漏(lou)，將泄漏均(jun)勻(yun)的PCB通過傳(chuan)輸台輸入(ru)貼片機進行自動貼片。

2、貼片機

貼片機：又(you)稱(cheng)貼片機、表(biao)麵(mian)貼片係統(SurfaceMountSystem)，在生產線(xian)上(shang)配置在奶油(you)印刷機後，是通過移(yi)動貼片機正(zheng)確(que)配(pei)置(zhi)表麵貼片機的生產(chan)設備。根據安(an)裝精(jing)度和(he)安裝速度，通常分(fen)為(wei)高速和普通速度。

3、回流(liu)焊接

回(hui)流焊接(jie)內(nei)部(bu)有加熱電(dian)路，將空(kong)氣(qi)和氮(dan)氣加熱到(dao)足(zu)夠(gou)高的溫(wen)度(du)後(hou)，吹(chui)向已(yi)經(jing)貼好(hao)零件(jian)的PCB板，使零(ling)件兩側(ce)的焊料融(rong)化(hua)後與(yu)主(zhu)板粘接。該(gai)工藝(yi)的優(you)點(dian)是溫度容(rong)易(yi)控(kong)製，焊接中也可(ke)以(yi)避(bi)免(mian)氧化，生產加工成本(ben)也容易控(kong)製(zhi)。

4、AOI檢(jian)測(ce)器

AOI全(quan)稱utomaticOptic原(yuan)理檢測焊接生產中常(chang)見(jian)缺陷(xian)的生產設備。AOI是一種新(xin)興的測試技術(shu)，但(dan)發展迅速(su)，很(hen)多(duo)廠家都推(tui)出了(le)AOI測試設備。自動檢測時(shi)，機器通過照(zhao)相(xiang)機自(zi)動掃描(miao)PCB，收(shou)集圖像(xiang)，測試的焊點與數(shu)據庫(ku)中合(he)格(ge)的參(can)數進(jin)行(xing)比(bi)較(jiao)，通過圖(tu)像處理檢測出PCB的缺(que)陷，通過顯(xian)示(shi)器(qi)或自動(dong)顯示缺陷/顯示，由維(wei)護人員(yuan)修(xiu)理。

5、零件剪(jian)腳(jiao)機

用於剪腳和變形插(cha)腳部件。

6、波(bo)峰焊接

峰(feng)值焊接是使(shi)插件板的焊接麵直接接觸(chu)高(gao)溫液(ye)體焊接達到焊接目(mu)的，其高溫液體焊接保(bao)持(chi)斜麵，由於特(te)殊裝置使液體(ti)焊接形(xing)成類(lei)似波浪的現象(xiang)，因(yin)此被(bei)稱為峰值焊接，其主要材(cai)料(liao)是焊接棒(bang)。