在(zai)SMT貼(tie)片加(jia)工(gong)中，用到較(jiao)多的(de)是(shi)塗敷(fu)焊(han)膏通過(guo)回流焊焊接(jie)的方式，但也(ye)有(you)很(hen)多(duo)特(te)殊工藝(yi)需(xu)要(yao)用到點膠(jiao)工藝。下(xia)麵(mian)就(jiu)給(gei)大(da)家分(fen)享(xiang)SMT貼(tie)片加(jia)工(gong)中的點膠工藝：

1、SMT貼片(pian)點(dian)膠工藝一(yi)般(ban)都(dou)用在芯(xin)片的一角(jiao)或(huo)某一邊(bian)中間(jian)的某個(ge)點。這(zhe)種(zhong)點膠方(fang)式(shi)會在點膠處(chu)的邊緣(yuan)留(liu)有較多的殘(can)膠。它(ta)適合(he)於用在小(xiao)的芯片。

2、直線形(xing)的點膠，或稱(cheng)I形點膠路徑，適(shi)用(yong)於在芯片邊緣形成較小成(cheng)型(xing)的場合；點膠的路(lu)線長度(du)一般是芯片邊長(zhang)的50％～125％。較長的路線能(neng)幫(bang)助(zhu)減少芯片邊緣膠水的成型時(shi)間，但(dan)增(zeng)加了裹(guo)住(zhu)一些氣泡(pao)的可(ke)能性(xing)。因(yin)此(ci)，須注(zhu)意(yi)控製膠水(shui)的使(shi)用量(liang)。

3、L型的點膠路徑，是沿(yan)芯片相鄰的兩(liang)邊點膠。這種方式有利(li)於(yu)較小的點膠邊緣位置(zhi)的膠水成型。膠水的流(liu)動(dong)時間較短(duan)，有利於提(ti)高(gao)無(wu)空(kong)洞(dong)填(tian)充(chong)質(zhi)量。

4、U型的點膠路徑(jing)，近(jin)似於L形的點膠路徑，其(qi)區(qu)別(bie)是比(bi)L形的路線(xian)長一些(xie)，優(you)點是可增加邊角的填充量。U形還(hai)用於直(zhi)線形點膠路徑後(hou)的圍邊。

以上就是給大家(jia)分享的SMT貼片加工中的點膠工藝，希望對(dui)你(ni)有所(suo)幫助。