鹽(yan)城DIP加(jia)工插件(jian)的工藝(yi)流(liu)程了(le)解(jie)下(xia)

隨(sui)著smt加工(gong)技(ji)術的迅(xun)速(su)發(fa)展(zhan)，smt貼片加工逐(zhu)漸(jian)取代(dai)了DIP插(cha)入(ru)式加工。然(ran)而，由於(yu)PCBA生產中(zhong)一些電子(zi)元器(qi)件尺(chi)寸(cun)過(guo)大(da)等(deng)原(yuan)因，插件加工還(hai)沒(mei)有被(bei)取(qu)代(dai)，在電子組(zu)裝加工過程中仍然發揮著(zhu)重(zhong)要(yao)作(zuo)用(yong)。DIP插件加工處於smt貼片(pian)加工之後，一般(ban)采(cai)用流水(shui)線(xian)人工插件，需(xu)要很多(duo)的(de)員(yuan)工。

DIP插件加工的工藝流程一(yi)般可分(fen)為：元器件成(cheng)型(xing)加工→插件→過波(bo)峰(feng)焊(han)→元(yuan)件切(qie)腳→補(bu)焊（後焊）→洗板→功(gong)能(neng)測(ce)試

1、對元器件進(jin)行(xing)預加工

首(shou)先(xian)，預加工車間(jian)工作人員根據(ju)BOM物(wu)料清單到物料(liao)處(chu)領(ling)取物料，認(ren)真核(he)對(dui)物料型號、規(gui)格(ge)，簽(qian)字(zi)，根據樣(yang)板進行生(sheng)產(chan)前(qian)預(yu)加工，利(li)用自(zi)動(dong)散(san)裝電容剪(jian)腳(jiao)機、電(dian)晶(jing)體(ti)自動成型機、全(quan)自動帶式(shi)成型機(ji)等成型設(she)備進行加工。

2、插件

將(jiang)貼(tie)片加工好(hao)的元件插裝(zhuang)到PCB板的對應(ying)位(wei)置(zhi)，為(wei)過波峰焊做(zuo)準備(bei)。

3、波峰焊

將插件好的PCB板放入波峰焊傳(chuan)送(song)帶(dai)，經(jing)過噴(pen)助焊劑、預熱、波峰焊接(jie)、冷(leng)卻(que)等環節(jie)，完成對PCB板的焊接。

4、元件切腳

對焊接完(wan)成的PCBA板(ban)進行切腳，以(yi)達到(dao)合(he)適(shi)的尺寸。

5、補焊（後(hou)焊）

對於檢(jian)查(cha)出(chu)未(wei)焊接完整的PCBA成品(pin)板要進行補焊，進行維(wei)修。

6、洗板

對殘留(liu)在(zai)PCBA成品上(shang)的助(zhu)焊劑(ji)等有(you)害(hai)物質(zhi)進行清(qing)洗(xi)，以達(da)到客(ke)戶(hu)所(suo)要求(qiu)的環保標(biao)準(zhun)清潔(jie)度。

7、功能測試(shi)

元器件焊接完成之(zhi)後的PCBA成品板要進行功能測試，測試各功能是否(fou)正(zheng)常(chang)，如(ru)果檢查出功能缺陷(xian)，要進行維修(xiu)再(zai)測試處理(li)。